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软件介绍：
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华海清科4月22日发布2025年报及2026一季报：2025年公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润10.84亿元 ，同比增长5.89%；实现扣非归母净利润9.65亿元，同比增长12.69% 。2026年Q1公司实现收入12.01亿元
，同比增长31.66%；实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；实现扣非归母净利润2.25亿元 ，同比增长5.97%
。

投资要点:

CMP市占率持续提升
，服务业务快速增长。2025年公司CMP装备在先进逻辑 、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市占率和销售规模持续提升 ，同时
，减薄装备
、离子注入装备、清洗装备 、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著 。2025年公司半导体装备产品实现收入40.54亿元，同比增长33.46%；半导体服务产品实现收入5.94亿元 ，同比增长61.23%。

毛利率短期承压
，持续加大研发力度
。2025年公司毛利率为41.81%，同比下降1.39pct ，净利率为23.31%
，同比下降6.74pct。分产品，2025年半导体装备产品毛利率为40.88% ，同比下降1.94pct；半导体服务产品毛利率为48.21%，同比增长1.81pct 。2025年公司期间费用率为22.10%
，同比上升2.37pct
。2026Q1公司毛利率为42.31%，同比下降4.06pct ，环比增长5.49pct
，净利率为20.58%，同比下降4.92pct ，环比增长0.50pct。2026Q1公司期间费用率为22.62%
，同比下降0.97pct 。

先进制程CMP出货量显著增长，“装备+服务”平台化布局加速
。公司持续丰富各类核心装备产品矩阵 ，深化“装备+服务 ”平台化战略。1）CMP装备
，2025年公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300，实现有限机台面积下的更高产能 ，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量订单
，全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货，新签CMP装备订单中先进制程订单已实现较大占比 ，高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM
、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备 。2）减薄装备
，2025年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长，累计出机量突破20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业 ，顺利完成首台验证
。

3）离子注入装备
，2025年芯嵛公司实现收入1.16亿元，已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付 ，同时持续获得重复批量订单。4）晶圆再生业务
，2025年公司获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，天津厂区20万片/月已满产 ，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区 。

盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028年实现收入59.95、74.24 、90.74亿元
，实现归母净利润14.89
、19.39、25.05亿元，现价对应PE分别为44 、33
、26倍
。公司是国内CMP设备龙头 ，近年持续完善设备品类
，同时发力耗材服务、晶圆再生业务，成长可期 ，维持“买入”评级。

风险提示新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；地缘因素不确定性；市场空间测算偏差风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险 。

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