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证券时报记者李明珠

素有“电子产品之母
”称誉的印制电路板（PCB） ，过去长期被划归强周期
、低成长的传统制造业
。然而
，随着生成式AI爆发式增长，AI服务器对PCB的极致需求正在重塑这个行业的估值逻辑与增长曲线 ，万亿市场空间更是吸引着一众基金经理扎堆布局。

接受证券时报记者采访的多位基金经理均表示
，在AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速 ，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇 。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速 、高多层
、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量
，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛 ，这也成为基金布局的核心逻辑支撑
。

AIPCB量价齐升

高端PCB量价齐升的态势明确显现。

弗若斯特沙利文等研究机构预计，2029年全球PCB市场规模将提升至937亿美元
，2025—2029年期间行业复合年均增长率为4.8%，增长具备较强持续性 。

“这轮产业变化的核心驱动力是AI需求的快速增长 ，AI需求直接拉动PCB景气度上行
，行情沿着‘1条主线+3条支线’的方向演绎
。”富荣基金基金经理郭梁良表示，主线是高端PCB业绩持续释放——AI服务器PCB价值量较传统服务器大幅提升 ，带动高端PCB量价齐升
，头部PCB企业订单饱满、产能利用率拉满，实现业绩高速增长；3条支线分别是上游材料通胀 、新技术探索、扩产带来的设备及耗材需求。

结合上述主线与支线逻辑 ，郭梁良强调
，AI对高端PCB的需求具备强持续性，并非短期脉冲式需求 。从需求端看 ，全球云巨头资本开支仍在加速增长
，AI基础设施建设持续推进；从供给端看，高端产能持续稀缺 ，高端PCB扩产周期长
、良率爬坡壁垒高，叠加上游原材料、下游配套设备紧缺
，短期供需缺口难以弥合。此外，新工艺 、新材料不断为行业注入新增长动力 ，多条技术路线并行推进
，行业远未到看清终局的阶段
。

高盛预测，2026—2027年全球AI服务器PCB市场增速超110% ，而传统PCB需求仅维持3%—5%的增长。这种结构性分化下
，金鹰基金基金经理刘忠腾表示，AIPCB下游需求旺盛但供给紧缺 ，当前正处于量价齐升的黄金阶段 。目前国内主流PCB大厂领跑全球
，中国台湾
、日本厂商均处于产能快速扩张阶段，二季度行业展望偏乐观 ，有望持续看到景气度提升与订单快速释放的景象
。

从更细分的领域来看
，HDIPCB与封装基板凭借技术壁垒与下游需求支撑，有望成为行业增长的核心驱动力。弗若斯特沙利文研究数据预测 ，2029年全球单双层PCB、多层PCB 、HDIPCB
、FPC及封装基板五大细分品类的销售收入将分别达到90亿美元、345亿美元 、169亿美元
、155亿美元、178亿美元，成为行业增长的核心引擎 。

过去几年
，尽管AI资本开支已处于高位，但需求端持续超预期增长 ，AI基础设施的供需平衡仍难以实现
，预计未来1—2年全球AI资本开支仍将保持增长
。在此基础上，AIPCB行业的总规模将持续扩张。

从长期视角来看 ，科创创业人工智能ETF永赢基金经理蔡路平认为
，PCB环节的景气度取决于AI服务器上游的供给侧升级速度，核心变量包括新增产能的有效转化率 、下游AI需求兑现斜率 ，以及高端产品良率和认证速度
，因此2027年后的产业供需需动态跟踪观察 。

产业链涨价不摊薄利润率

今年以来，PCB产业链迎来集体涨价潮
。

4月3日 ，国内覆铜板（CCL）领域龙头企业发布涨价函
，宣布所有板料
、PP（半固化片）价格统一上调10%。与此同时，日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30% ，上游原材料涨价成为行业关注的焦点 。

郭梁良表示，本轮上游原材料涨价可分为两种核心类型
，对中游厂商的影响存在明显差异
。第一种是供需缺口型涨价，主要集中在高阶电子布 、高端CCL（M8/M9级）、高端铜箔（HVLP铜箔）等领域 ，源于行业供需失衡；第二种是成本传导型涨价
，集中在部分中低端原材料领域，核心是上游基础原材料（如普通树脂
、常规铜箔）涨价带动中游材料被动上涨。

值得注意的是 ，基金经理普遍认为
，本轮涨价潮不会摊薄中游厂商利润率，反而对国内PCB供应链具有长期积极意义 。目前 ，PCB上游原材料的大部分高端产能和市场份额仍掌握在日韩厂商手中
，国内厂商在高端材料领域的布局仍有较大提升空间。

基金经理看好二季度PCB行情

明星基金经理掌管的产品早已提前埋伏AIPCB赛道
。

睿远基金傅鹏博、朱璘管理的睿远成长价值去年底就重仓该赛道，尽管2026年一季度调整了部分持仓 ，但东山精密(002384)仍然是该基金的第二大重仓股
，胜宏科技(300476)则位列第五大重仓股。该基金还新买入智能制造装备服务商大族激光(002008)，间接布局PCB扩产带来的设备需求 。睿远成长价值一季报显示 ，基金经理加大了对受益于人工智能快速发展的PCB 、芯片
、光通信等个股的布局，配置权重明显提升
。

永赢科技智选、前海开源沪港深乐享生活 、融通产业趋势臻选
、中欧数字经济等多只基金
，也在2025年四季度至2026年一季度期间，新进或增持了东山精密、深南电路(002916) 、生益科技(600183)
、景旺电子(603228)等PCB龙头标的 ，聚焦高端PCB赛道的核心机会。

对于板块估值与后续表现
，基金经理普遍持乐观态度 。中银基金基金经理杨成认为，目前PCB板块估值无泡沫 ，龙头PCB公司对应今年估值仅20多倍
，而明年业绩有望实现翻倍增长，后续可能出现类似于光模块今年的行情——业绩兑现速度超过股价上涨速度 ，估值反而进一步压缩
。

蔡路平进一步分析
，PCB板块自4月以来的持续上涨，本质并非简单的“电子周期反弹 ”或“题材催化
” ，而是AI将PCB从偏制造属性的成熟环节
，重新定义为算力基础设施中的高壁垒增值部件——单机柜PCB价值量、层数 、材料等级
、良率门槛、认证门槛均显著提升，最终推动行业从“量”逻辑切换到“量价齐升+结构升级 ”逻辑。

他认为 ，AI对PCB的需求具备较强持续性，短期热点围绕Rubin节奏 、HBM4认证、液冷与互连适配等因素；长期来看
，只要AI产业趋势不变，头部CSP厂商资本开支维持高位 ，AI服务器技术向超节点演进
、PCB材料路线向Q-glass、HVLP4升级
，PCB的单机价值量和总需求仍将持续扩张 。

前海开源沪港深乐享生活基金经理梁策认为，二季度PCB的整体投资环境还是比较舒适的 ，预计今年PCB行业市值将继续攀升至新水平
，但涨幅难以媲美去年
。今年，AIPCB行业的关键看点在于CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB ，先进芯片封装技术）的进展
，去年年底已观察到该工艺有提速迹象，若今年下半年能看到CoWoS将于2027年小规模量产的明确信号 ，AIPCB行业的市场规模预期有望大幅提升
，这将成为今年行业的核心预期差。

刘忠腾则强调，AIPCB板块有望随着下游需求放量实现利润释放 ，进一步消化估值 。根据产业链龙头公司的排产规划，不少公司在2—3年后的PE仅10倍出头
，从中长期维度看，板块持续走强是大概率事件 ，龙头公司有望再创历史新高
。

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