智通财经APP获悉，国金证券发布研报称 ，光模块是实现光电信号转换的核心器件
，向高速率快速迭代 。细分环节看，贴片
、引线键合、耦合 、封装
、测试环节均需要专用光模块设备 ，价值量占比分别为20%、1% 、40%
、12%、27%
。根据TrendForce预测
，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元，同比+40% ，AI资本开支扩张
，有望带动光模块产线进入投资景气周期。光模块向高速率 、光电共封(CPO)演进，重视耦合
、测试及贴片三大核心设备 。

国金证券主要观点如下：

光模块行业蔚然成风 ，光模块设备为新蓝海市场

光模块是实现光电信号转换的核心器件
，向高速率快速迭代
。光模块由光发射/接收组件、激光器芯片 、电芯片等组成，作用为通过光电转换实现通信设备间的数据互联 ，核心要求为高带宽、高可靠性
、低功耗、低时延。

贴片 、引线键合
、耦合、封装 、测试环节均需要专用光模块设备，价值量占比分别为20%
、1%、40% 、12%
、27% 。光模块是将光芯片、电芯片等核心组件通过多工序制造而成光电信号转化的模块
，根据思瀚产业研究院，每100万支800G光模块设备投入约5亿元 ，主要为贴片机 、引线键合设备
、光学耦合设备、封装设备 、测试仪器(设备)
，价值量占比分别为20%、1%
、40%、12% 、17%
。根据TrendForce预测，2026年全球八大云服务厂商资本开支将达6020亿美元 ，同比+40%
，AI资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期。

光模块向高速率
、光电共封(CPO)演进 ，重视三大核心设备——耦合、测试 、贴片

光模块向从400G向800G
、1.6T演进 。AI大模型参数每两年扩展约100倍
，传输需求的膨胀推动光模块向高速率迭代，根据“光摩尔定律 ” ，光模块技术约每四年完成一代迭代升级
，同步实现单比特成本与功耗的同步减半
。目前800G光模块已成为市场主流方案，进入放量期；伴随算力网络对传输效率需求的持续提升 ，1.6T、3.2T等超高速率光模块市场需求有望逐步崛起。

光模块由可插拔向光电共封(CPO)演进 。数据中心交换机带宽提升80倍，系统总功耗也同步增长22倍
，其中光模块功耗增长26倍，是需功耗优化的核心器件。根据ASE数据 ，CPO方案较传统可插拔光模块约可降低60%的功耗和30%以上的成本
，28年有望开启大规模部署
。

重视三大核心设备——耦合 、测试
、贴片

1)耦合设备：硅光子芯片、超高速率光模块对准精度要求大幅提升至±0.05μm，中高速光模块仅为0.1μm ，关注能提供高精度耦合解决方案的设备商。

2)测试仪器：光模块速率提升对采样示波器通道带宽 、误码检测仪最高传输速率需求提升
，800G光模块需要59GBaud误码仪，而1.6T需要113GBaud误码仪；并且CPO需验证数百项系统级参数 ，测试时长增至3–5倍
，要求设备具备更高的集成度
、稳定性与长时测试能力，测试设备有望成为核心通胀环节之一 。

3)贴片设备：高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小、间距减小 ，贴片容错空间大幅压缩
，800G/1.6T光芯片贴片精度为3μm，相对400G的5μm要求更高 ，贴片设备要求持续提升
。

风险提示

AI资本开支不及预期；AI大模型发展不及预期；技术发展带来需求不确定风险；市场竞争加剧。

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