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　　出品：新浪财经上市公司研究院

　　作者：喜乐

　　国内高端CMOS图像传感器龙头长光辰芯于4月9日启动全球发售 ，预计于4月17日在港交所挂牌交易 。本次IPO采用定价发行
，发行价格为39.88港元/股，基础发行股数约为6529万股 ，对应基础发行规模约为26.0亿港元；绿鞋后发行股数约为7509万股，对应绿鞋后发行规模约为29.9亿港元
。作为国内唯一可在工业 、科学成像高端CIS领域与国际巨头同台竞技的企业
，公司凭借深厚技术壁垒
、超高毛利率与稳定盈利能力获得资本追捧，但增长持续性、供应链安全 、现金流压力及高估值溢价等问题 ，亦成为市场关注焦点。

　　本次IPO基石阵容堪称豪华
，公司共引入24家海内外知名投资机构，合计认购约1.66亿美元 ，占基础发行规模比例达50.0%
，为发行提供强力支撑 。阵容涵盖了国际知名长线基金
、中资顶级私募及中资公募基金等
。其中，瑞银资管、高瓴 、源峰基金均出资1500万美元 ，IDG、博裕
、富国基金、广发基金 、景林
、高毅等知名机构各出资1000万美元。此外
，易方达、华夏基金等公募，以及工银理财 、宁远资本
、源码资本等也参与其中 。

　　然而 ，这份名单在彰显资本认可的同时
，也暴露出结构过于分散的问题。本次募资至少达26亿港元，然而公司基石投资者数量多达 24 家 ，单家机构平均认购金额不足700万美元，持股高度分散
。这一结构在同规模港股 IPO 中极为罕见
，或反映出机构虽看好高端 CIS 国产替代赛道，但对公司单票投资意愿偏谨慎 ，缺乏深度重仓的信心。此外
，在IPO启动前夕，社交平台出现公开售卖基石及锚定投资额度的情况 ，使得本次IPO真实需求与市场认可度蒙上一层迷雾 。

　　长光辰芯专注布局工业成像、科学成像 、专业影像
、医疗成像等高附加值高端赛道
，构建起鲜明的差异化竞争优势
。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年度收入口径统计 ，公司在全球工业成像CIS市场位列第三
，市占率15.2%；在全球科学成像CIS市场同样位居第三，市占率16.3% ，两项核心排名均稳居中国厂商第一。作为全球极少数可规模化供应高端工业与科学级CIS的企业
，同时也是该领域唯一入围全球第一梯队的中国企业，长光辰芯已实现与索尼、特励达 、安森美
、滨松等国际巨头同台竞技 。

　　财务层面 ，公司展现出极强的高质量盈利属性
。2023至2025年，公司营业收入分别为6.0亿元、6.7亿元 、8.6亿元
，2025年同比增速提升至27.3%；同期净利润分别为1.7亿元、2.0亿元
、2.9亿元，2025年同比大幅增长48.7% ，盈利规模快速扩大。盈利能力方面优势更为突出
，报告期内毛利率分别达到63.5%、59.0% 、66.9%，净利率依次为28.8%
、29.5%、34.3% ，显著高于行业内多数消费级CIS企业
，核心得益于高端产品的定价权 、技术壁垒以及下游客户的高度粘性 。

　　然而，亮眼业绩的背后仍存在不容忽视的隐忧
。公司所处赛道技术壁垒虽高 ，但整体市场空间相对有限
，2024年工业成像与科学成像CIS合计仅占全球CIS市场约2.9%的份额。尽管行业增长前景明确，预计2025至2029年全球工业
、科学成像CIS复合增速分别达21.0%、12.7% ，中国市场增速更高
，但相较于消费电子千亿级市场体量，其成长天花板依然清晰可见 。更值得关注的是 ，公司2022至2024年收入长期在6.0亿-6.7亿元区间窄幅波动，增长动能偏弱
，直至2025年才迎来明显提速
。未来能否将2025年的高增长态势转化为可持续的成长曲线，已成为市场对公司的核心关切。

　　作为Fabless模式企业 ，公司专注设计研发
，晶圆制造 、封装测试高度依赖外部供应商 。其核心晶圆供应商包括以色列Tower
、韩国DB HiTek，封装供应商以日本企业为主 ，2025年五大供应商均为海外企业
，采购占比超70%，对第一大供应商依赖度达50.1%。尽管公司已启动供应链多元化调整 ，但地缘政治冲突、海外产能紧张 、技术壁垒等因素仍可能导致采购不确定性
，且产能切换过程中，产品质量
、交付周期能否适配市场快速变化 ，仍存在较大变数
。

　　此外
，公司的存货管理面临压力。截至2025年末，存货账面价值达3.53亿元 。存货周转天数虽从2023年的559天改善至2025年的412天 ，但仍处于极高水平
。公司解释这与原材料采购周期长（2-8个月）、生产周期长（2-5个月）以及产品生命周期长有关。然而，高额的存货不仅占用大量营运资金
，在技术快速迭代的半导体行业，也面临减值风险 。2023年至2025年当期分别计提存货跌价准备2950万元 、3280万元、4630万元 ，且随着存货规模扩大
，减值风险持续上升，若未来产品迭代或需求变化导致减值进一步增加 ，将直接对公司盈利水平形成压制
。

　　尽管经营性现金流表现稳健
，但公司流动性结构与资金使用策略存在明显不合理之处。根据招股书，2023年至2025年 ，长光辰芯投资活动现金流波动剧烈
，分别为净流出4.1亿元
、净流入0.9亿元、净流出6.0亿元，主要源于公司持续进行大额定期存款与金融资产配置 。

　　虽然上述资产具备可赎回性 ，但公司将大量资金沉淀于低流动性理财与定存
，导致账面即时可用现金持续偏低
。截至2025年末，公司现金及现金等价物仅2.4亿元；至2026年2月底进一步降至1.3亿元 ，短期即时流动性明显薄弱。

　　即便本次港股IPO即将带来至少26亿港元募资，将大幅改善资金面
，也仍凸显出公司上市前“高理财 、低现金
”的流动性错配问题，资金使用效率与应急调度能力存在优化空间 ，也从侧面印证了本次IPO募资以强化资金安全垫的必要性 。

　　估值层面
，长光辰芯当前定价存在显著估值溢价
。按发行价计算，公司上市后总市值约174亿港元 ，对应2025年业绩的静态市盈率达52.2倍。横向对比境内外可比公司
，2025年市盈率数据中存在明显异常值 。剔除异常值后，境内外同行2025年市盈率中枢集中在30-40倍区间 ，长光辰芯52.2倍的PE水平仍大幅高于行业中枢
，估值溢价十分突出。即便考虑公司在工业
、科学成像高端CIS赛道的稀缺性与高盈利优势，当前估值仍已较大程度透支未来成长性 ，后续需持续兑现高增长以消化估值压力
。